매일경제

한미반도체는 후공정 장비를 전문적으로 제조하는 기업이다. MSVP(Micro Saw Vision Placement), EMI 실드, TC-본더 등의 장비를 주력으로 제조하고 특히 최근 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 성장과 함께 HBM이 떠오르는 태양으로 주목받으면서 HBM 제조 공정의 핵심 장비라고 할 수 있는 듀얼 TC-본더 장비 매출이 급격하게 성장하고 있다. 작년 하반기부터 SK하이닉스향 수주 금액만 2000억원이 넘고 미국 마이크론테크놀로지에 듀얼 TC-본더 타이거를 공급하면서 매출처 다변화에 성공했다는 평가다. 1분기 잠정 실적 발표를 통해 매출액 773억원, 영업이익 287억원을 기록했다. 현재 글로벌 반도체 시장에서 HBM 공급 부족이 여전히 지속되고 있다. 내년까지 D램 전체 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 50%에 육박할 것이란 전망이 나오고 있다.

샌즈랩은 국내 1호 사이버 위협 인텔리전스(CTI) 전문기업이다. 기존 사이버 보안은 바이러스 및 웜 등을 치료하는 사후 대응 성격이 강하지만 최근에는 사이버 위협에 대한 공격 시나리오를 분석해 국가 및 그룹 파악, 공격 기법 등 다양한 정보를 추출해서 보안 전략을 수립하고 능동적 대응이 가능하다. 특히 샌즈랩은 AI, 빅데이터 등을 기반으로 사이버 위협에 실시간으로 대응할 수 있는 플랫폼 및 솔루션을 공급하고 있고, 아시아 최대 보안 데이터셋을 보유하고 있다. 악성코드의 수량은 22억개에 달하고 있으며, 분석하고 확보한 위협 데이터 수량은 총 317억건에 달한다. 지금도 하루 평균 약 200만개에 달하는 신규 악성코드와 사이버 위협을 실시간으로 수집 분석하고 있으며, 이렇게 확보한 데이터를 기반으로 학습한 인공지능 모델은 평균 분석 성공률 99.99%를 상회하는 분석 능력을 지니게 되었다.

최근 고성능 컴퓨팅, 통신장비, AI, 빅데이터 등 기술이 발전하며 많은 데이터양을 빠르게 처리하기 위한 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하고 있는 추세다. 삼성전기는 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있으며, 전기신호 손실과 신호 전달 속도에 유리한 유리기판 사업까지 2026년 상용화를 목표로 하고 있다. 유리기판 상용화가 시행된다면 더 많은 MLCC를 기판에 배치할 수 있고 기판의 수요 증가와 MLCC 수요 또한 증가하게 돼 삼성전기 사업 실적이 크게 개선될 수 있을 전망이다. 또한 5G를 넘어 6G 시대가 다가오고 있는 만큼 통신모듈 사업 부문 또한 통신장비 교체 시기와 맞물리며 추가적인 성장 모멘텀이 나타날 수 있는 상황이다. 최근 훈풍을 일으킨 주요 산업들의 다양한 수혜를 받고 있는 삼성전기는 MLCC, 유리기판, 통신장비 등 큰 성장을 기대할 수 있는 상황이다.