지디넷코리아

(지디넷코리아=이나리 기자)반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 메티스엑스(MetisX)와 협력해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 가속기 칩을 개발한다고 25일 밝혔다. 해당 칩은 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 삼성 파운드리의 4나노 공정 기술을 적용해 시제품을 설계하고 양산할 계획이다.

메티스엑스는 2022년 1월에 설립된 국내 팹리스 스타트업이다. 대용량 데이터와 인공지능(AI) 모델 크기 증가로 인해 데이터 센터에 발생하는 메모리 문제를 해결하기 위해 설계된 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리를 개발한다. 

메티스엑스의 메모리 솔루션 기술은 CXL 표준을 기반으로 메모리 용량을 확장하고 인텔리전스를 통합해 효율성을 높일 뿐만 아니라 비용 절감 효과까지 볼 수 있다. 데이터 센터의 총 소유비용(TCO)을 크게 낮추는 동시에 벡터 데이터베이스(DB), 스케일아웃 DB, 그래프 DB, DNA 분석과 같은 애플리케이션을 가속화하는 것이 목표다. 

세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로, AI 반도체에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 기존 디자인 하우스 역할에서 탈피해 디자인 플랫폼을 표방하고 있다. AI 커스텀 반도체에 특화된 자체 SoC 플랫폼을 개발 및 제공함으로써 고객은 SoC 개발에 드는 비용과 시간을 크게 절감할 수 있다.

김진영 메티스엑스 대표는 "SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 생산을 위한 첨단 공정 기술을 제공하는 삼성 파운드리와 협력하게 돼 기쁘다"라며 "이번 파트너십을 통해 개발하는 솔루션은 데이터센터 운영 비용과 시간을 획기적으로 절감해 AI 시대에 데이터 폭증으로 인해 발생하는 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것"이라고 말했다.

조명현 세미파이브 대표는 "메티스엑스는 CXL 기술을 활용해 AI 시대의 산업과 문화 전반에 필수적인 대용량 데이터를 관리하는 데 있어서 중추적인 발전을 이뤄왔다"며 "세미파이브의 SoC 플랫폼을 통해 고객의 혁신적인 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 아이디어를 경쟁력 있는 SoC 제품으로 신속하게 실현할 수 있게 돼 기쁘다. 이번 협력을 통해 신속한 개발에 대한 새로운 기준을 제시할 수 있을 것"이라고 자신감을 내비쳤다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)