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IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여개 기업이 참가했다.

이번 전시회에서 와이엠티는 세계 최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에 나섰다.

해당 기술에 대해 세계 유수기업 엔지니어을 포함한 여러 방문객들의 관심과 문의가 있었던 것으로 알려졌다. 또한 세계적으로 널리 알려져있는 독일 PCB 장비업체인 Schmid사에서 와이엠티의 공정별 약품자동분석기에 대한 큰 관심을 보여 프로모션을 진행했다.

와이엠티의 관계자는 “현재 패키지 시장에서 가장 대두되는 미세회로 패턴 구현에 나노투스 극동박은 큰 관심을 받았다”며 “단순히 일본 동박소재를 대체하는 것이 아닌 기술적 우위를 통해 PKG기판시장에 진입할 수 있는 것으로 5G 전송손실 최소화, 밀착력 향상 등 향후 IT시장에서 대두될 핵심적 기술을 선보였다”고 밝혔다.

이지은 (ezez@edaily.co.kr)