SK하이닉스, TSMC와 ‘6세대 HBM’ 기술 동맹…2026년 양산

입력2024.04.20. 오전 12:54

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SK하이닉스가 전 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산)인 대만의 TSMC와 차세대 고대역폭메모리(HBM) 동맹을 체결했다. SK하이닉스는 최근 대만에서 TSMC와 기술협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결, TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 차세대 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이라고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 이날 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라 밝혔다.

차세대 HBM 설계·생산에서 ‘엔비디아-TSMC-SK하이닉스’의 3자 동맹이 공식화한 셈이다. 현재 HBM 시장에서 엔비디아의 파트너로 자리매김한 SK하이닉스는 차세대 시장에서도 ‘메모리 파트너’로서 우위를 놓치지 않겠다는 전략이다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 엔비디아는 AI 훈련·추론에 필수적인 AI 가속기에 탑재되는 HBM을 SK하이닉스에서 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달한다. AI 가속기에서 실제 연산을 담당하는 GPU(그래픽처리장치) 위탁생산 역시 TSMC가 담당한다.

엔비디아·SK하이닉스·TSMC는 현재 HBM4 기본 설계작업을 공동으로 진행 중인 것으로 알려졌다. SK하이닉스의 HBM 제조 기술과 TSMC의 첨단 패키징 기술을 최적화하는 데 협력하고 최종 고객사인 엔비디아와의 협업 역시 강화하기로 했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발할 것”이라 밝혔다. 케빈 장 TSMC 수석부사장 역시 “HBM4에서도 양사는 긴밀하게 협력해 고객의 AI 기반 혁신을 도울 것”이라 말했다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr

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