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삼성전자가 12단 고대역폭메모리(HMB) 기술을 앞세워 인공지능(AI) 시대에 필수적인 고성능 메모리 시장을 주도하겠다는 전략을 제시했다.

김경륜(사진) 삼성전자 상품기획실 상무는 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰를 통해 “삼성전자 36GB 용량의 HBM3E 12H(12단 적층)는 현재 시장의 주요 제품인 HBM3 8H보다 2.25배 큰 용량”이라며 “상용화되면 매우 빠른 속도로 주류 시장을 대체할 것”이라고 말했다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최대 용량인 HBM3E 12단 개발에 성공했다.

삼성전자는 내년을 목표로 개발 중인 HBM4에 16단 적층 기술을 도입할 예정이다. 윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 “삼성전자는 고온 열 특성에 최적화된 ‘비전도성 접착 필름(NCF)’ 조립 기술과 최첨단 공정을 통해 차세대 HBM4에도 16H 기술을 도입할 계획”이라고 말했다.

맞춤형 HBM 개발 전략도 강조했다. 김 상무는 “맞춤형 HBM은 프로세서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자, 범용인공지능(AGI) 시대를 여는 교두보”라고 말했다. 이어 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴드스패키징(AVP) 등 역량을 십분 활용해 대응할 것”이라고 덧붙였다.

조민아 기자 minajo@kmib.co.kr

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