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신한자산운용이 다섯번째 반도체 ETF인 ‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF’를 출시했다고 16일 밝혔다.

해당 ETF는 비메모리 반도체 시장에서 AI(인공지능) 구동에 있어 필수적인 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치), CPU(중앙처리장치) 등을 설계하는 엔비디아, AMD 등의 칩메이커 기업에 집중 투자할 수 있는 상품이다.

포트폴리오에는 엔비디아(27.8%), AMD(18.8%), 브로드컴(16%), 인텔(12.9%), 퀄컴(6.9%) 등 10종목이 포함된다.

소품종 대량생산 구조의 메모리 반도체 시장은 생산을 담당하는 종합 반도체 기업이 중심이라면 다품종 소량생산 구조의 비메모리 반도체 시장은 밸류체인 내에서 철저한 분업화를 통해 성장하는 산업이다.

비메모리 반도체는 엔비디아와 같이 반도체 칩을 설계하는 칩메이커 기업들이 밸류체인의 최상단에서 디자인하우스에 생산을 위한 맞춤 설계, 파운드리 업체엔 제조와 생산 외주를 주는 구조다. 이 과정에서 소재, 부품, 장비 기업과의 협업이 이뤄진다.

칩메이커 기업들은 생산을 외부에 위탁하고 AI반도체의 설계만을 담당하기 때문에 막대한 설비 투자가 필요하지 않아 높은 수익성 유지가 가능하다.

지속적인 연구개발(R&D) 활동을 통해 개발에만 집중할 수 있는 여건을 구축할 수 있다는 장점이 있다.

신한자산운용은 “약 65%로 전망되는 대표 칩메이커 엔비디아의 2024년 영업이익률이 TSMC(약 42%)와 ASML(약 31%)을 크게 앞헌다”며 “AI반도체 시장이 확장될수록 칩메이커들의 실적이 더 크게 성장할 것”이라고 설명했다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “데이터를 해석, 연산, 처리하는 비메모리 반도체가 AI반도체의 핵심이라면, 비메모리 반도체 밸류체인의 헤게모니를 쥐고 있는 것은 칩 설계의 원천기술을 보유한 소수의 칩메이커 기업”이라며 “이번 ETF는 AI반도체의 코어인 칩메이커에 집중투자 할 수 있다”고 설명했다.

신한자산운용은 엔비디아, TSMC, ASML, 삼성전자 등 글로벌 반도체 밸류체인 1등 기업을 한 번에 투자할 수 있는 ‘SOL 한국형글로벌 반도체 액티브’에 이어 지난해 국내 반도체 기업 중 종합반도체 생산기업을 제외하고 소재부품장비 기업만으로 포트폴리오를 구성한 최초의 소부장 투자 ETF ‘SOL AI반도체 소부장’을 상장했다.

올해 2월에는 반도체의 공정 과정에 따라 국내 반도체 기업 포트폴리오를 세분화한 ‘SOL 반도체전공정’, ‘SOL 반도체후공정’을 상장한 데 이어 이번 ‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커’의 상장으로 총 5개의 반도체 투자 라인업을 갖추게 됐다.

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