산·학·연이 협력, 반도체 연구개발(R&D) 성과를 극대화하고 전문 인재를 양성하기 위한 기술 교류의 장이 열렸다.

한국반도체연구조합은 15일 서울 더케이호텔에서 '2024년 K칩스 킥오프' 행사를 개최했다. 반도체 핵심 인력들이 모여 주요 R&D 성과를 공유하는 자리로, 반도체 기술 교류 뿐 아니라 석박사급 고급 인재를 발굴·양성하기 위해 마련됐다. 행사는 산업통상자원부와 한국산업기술기획평가원이 추진하는 '민관공동투자 반도체고급인력양성사업' 일환이다.

행사에서는 대학들이 메모리·시스템반도체·소부장(소재·부품·장비) 등 81개 연구과제 발표하고, 산업계 현장 전문가의 지식과 경험에 바탕한 피드백을 제공하는 형태로 진행됐다. 산업계에선 삼성전자·SK하이닉스·원익IPS·SK실트론·LX세미콘·YC 등 150여명의 기업 엔지니어가 참여했다.

이들 기업은 정부와 1대1 매칭 방식으로 대학과 연구소를 지원, R&D 과제 수행을 지원하는 '투자기업'이다. 산업 현장에서 요구되는 원천 기술 개발할 대학 및 연구소 인력 양성도 돕고 있다.
반도체연구조합은 “산학연에서 총 450명이 참가해 협력을 강화하고 반도체 산업 발전과 성장에 기여할 인력 양성에 함께 노력하기로 했다”고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com